首先投递简历，简历筛选通过之后会发一份机考测试，不过机考只是考察MBTI，通过之后有两轮面试，首先是线上面试，通过之后是线下面试。

闩锁效应产生原因以及解决办法。天线效应产生原因及其解决办法。匹配相关的问题，还有噪声相关的问题

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校招，一共三次面试，第一面为技术主管面试，主要聊一些半导体物理和模拟电路和工艺方面的基础知识，对于layout的理解。二面为深圳副总面试，主要谈公司发展前景和个人展望。终面hr谈薪资，福利待遇，确定入职时间等。

对越latch-up的理解。答：芯片上对衬底的掺杂形成的电路中无法体现的三极管，与衬底电阻形成了一个电源到地的环电路，闭环增益大于1时，电源信号的脉冲使得电路开启，形成正反馈，最后导致电源地短路，烧毁芯片。
对于天线效应的理解。长走线与较小的有源区相连形成的天线，解决方式为高层跳线或外挂二极管。

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面试过程面试官还是比较和蔼的，先让你去签到，然后等待面试开始，第一轮是技术面，会给你一些常见的面试问题，基本不会太难但是要好好准备。

面试官会问一些常见的问题，如用nor组成与非门，然后就是版图设计要注意什么，还有就是让你画出反相器的版图，或者让你画出nmos和pmos的截面图。

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