首先经过正常的填写IQ和性格测试,随后是技术面一面和HR面二面。一面内容为自己应聘岗位的了解程度和所做项目的了解程度,二面内容主要是对于工作地点与时间的要求。等4天之后接到通知需要在公司进行三面,三天之后去公司三面,研发岗是一对一经理面,主要问学科内容和应聘岗位的一些常见问题,10进4,刷下来的直接进工艺岗。而工艺岗的三面是群面,具体内容不知道,刷下来就没机会了。
面试官问的面试题: 有点忘了哈哈哈去年面的...
一面是技术面,主要问你所做的项目遇到过哪些问题,你的专业适合哪些岗位,你的项目的优势和缺点。
二面是HR面,比较轻松,就问你的意向工作地点,喜不喜欢加班和出差
三面会比较难,他们硬件的会要求画一些简单的芯片图,我们线路的会问书本上的一些知识,比如模拟电路和数字电路里的三极管。而工艺岗的群面就不知道了