软体工程师（岗位职责）
职位描述
岗位要求：
1、本科（含）以上学历、英语CET-4及以上；
2、计算机科学与技术、软件工程、电子、通信工程等相关科系；
3、能熟练使用C/C++或JAVA；
4、具有Android应用开发经验及Linux操作系统者优先。
(优秀应届毕业生亦可)
职位描述：
1、对定制产测程式的机种，负责依照测试计划进行功能验证，与客人、RD及PE沟通，解决及验证发现的问题 ；
2、对于自行开发产测程式的机种，依照测试计划，开发、调试产品测试程式；
3、对于各机种，协助RD及PE从软体角度进行问题分析，保证生产顺利进行；
4、协助产线及RD进行重大异常问题分析。
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职位描述
1、熟悉C，C++及汇编语言，有实际嵌入式代码编写经验；
2、熟悉嵌入式操作系统，熟悉汽车网络CAN、LIN；
3、熟悉电子产品开发流程,包含APQP,PPAP,FMEA等流程；
4、熟悉汽车电子项目开发相关工具，如Matlab/Simulink, CANoe等优先；
5、有汽车电子产品（BCM/PKE/RKE/控制模块/远程系统/APA/摄像头/倒车雷达等）开发经验优先；
6、熟悉软件工程开发流程及汽车行业项目开发流程优先；
7、具有较复杂控制器的软件编译于集成测试能力，有诊断开发、应用层开发的经验优先；
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[招聘部门:G6]
职位描述
职位描述：
1、PLC/HMI软体编程；
2、介面协调工作；
3、进度、质量管理；
4、系统调试工作；
5、工程文件制作；
6、主管交付工作。
岗位要求：
1、机电、自动化相关专业，本科及以上学历；
2、熟练应用OFFICE、PLC、HMI等软件；
3、工作认真负责，态度积极，有良好的团队合作精神和沟通协调能力；
4、配合出差。
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职位描述
工作职责：
1、负责非标自动化项目设计方案；
2、负责评审方案设计可实施性；
3、负责项目软体设计、软件调试、功能验证；
4、用运动控制卡设计项目；
任职要求：
1、本科或以上学历，工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业；
2、具备3年以上非标自动化设备软件编程经验；
3、熟练labview开发，掌握VC或VB或C#等相关软件，多语言优先考虑；
4、熟悉常规板卡、运动控制等相关能力开发项目；
5、熟练非标自动化选型；
6、熟练画电路图（pc schematic或eplan等）；
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