嵌入式硬件工程师专题汇总
嵌入式硬件工程师专题汇总
岗位职责：
1、负责元器件选型、原理图设计和PCB LAYOUT；
2、负责电路板的焊接、调试工作 ；
3、负责电子元器件采购及供应商管理；
4、负责产品量产管理以及配合工厂生产。
任职要求：
1、 计算机及电子类相关专业，本科及以上学历；
2、 至少一年工作经验，具备扎实的模电数电知识，有阅读英文datasheet能力 ；
3、 熟练使用AD、PADS、CADENCE其中的一种EDA工具,具有多层板、高速高密度板开发能力者优先，熟悉PCB布线中的信号完整性分析者优先；
4、 具有较强的动手能力，能够完成电路板的焊接和调试，能熟练使用示波器、逻辑分析仪等常见仪表仪器，能够独解决电路调试遇到的常见问题；
5、 熟悉常见的ARM核芯片，熟悉USB/I2C/SPI/UART等常见接口电路,有主板开发经验优先；
6、 工作积极、踏实、有责任心。
1. 岗位职责
1） 配合产品线需求，负责硬件平台产品的设计、开发、调试和维护工作，保证输出产品满足功能、性能要求，符合质量目标。
2） 编制硬件/固件/系统的详细设计方案，规划开发进度，按产品开发流程的要求，规范执行具体的开发任务（硬件电路开发/Layout/固件程序开发/系统镜像定制），并对任务成果的交付时间和质量负责。
3） 配合测试工程师，参与制定测试计划和方案，积极思考和解决开发/测试过程中碰到的问题。
4） 维护管理所开发的硬件平台，负责/协助客诉问题的分析解决。
2. 任职资格
1） 本科及以上学历，电子类及相关专业
2） 较强的动手能力；
3） 良好的逻辑思考能力。
4） 扎实的电路和电子基础知识，熟悉汇编或C；
5） 熟练使用示波器、万用表和逻辑分析仪等；
6） 具有产品开发经验者优先；
7） 能够熟练阅读IC等的英文手册。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责：
1、负责新产品的硬件研发和原有产品的改进改型中的相关硬件设计、调试工作；
2、完成项目中硬件方案的制定和技术难点、重点的攻关工作；
3、参与研发项目的过程评审；
4、参与完成研发项目的可靠性测试工作；
5、制定、整理并规范技术文档（主要包括：原理图、PCB图、元器件清单、特殊工艺要求、生产调试指导文件、硬件使用说明书、试产总结报告等）；
6、完成新品导入小批量试产及试产工作，提供生产技术支持，负责批量生产过程中重大设计更改工作；
7、参与公司技术革新、新工艺、新技术、新材料的应用实施工作；
8、完成上级领导交待的其他工作。
任职要求：
1、全日制大学本科及以上学历，电子、通信类相关专业，5年以上硬件开发工作经验；
2、扎实的数字，模拟电路基础及电路分析理论，熟练使用示波器，逻辑分析仪，频谱仪等仪表设备丰富的EMI、EMC设计和调试经验；
3、熟悉ARM等嵌入式处理器，熟悉其外围接口电路和驱动，有独立的硬件设计能力；
4、要求熟练使用ORCAD、PADS等EDA工具，具有高速数字电路板设计经验，熟悉电子产品开发流程；
5、具有丰富的嵌入式系统硬件开发经验，有射频处理及功率器件设计与调试经验者优先；
6、良好的沟通能力和团队合作精神，抗压能力强，善于学习新知识。
岗位职责：
1.负责公司嵌入式单片机硬件研发及应用
2.负责嵌入式产品的详细设计、编码和内部测试
3.负责相关新产品知识产权文档的编写
4.负责产品调试及强化产品的稳定性
任职要求：
1.大学本科及以上学历，计算机、电子、软件工程、自动化等相关专业
2.3年以上硬件工作经验，具有扎实的数模电路基础
3.熟练掌握protel\altium designer\pads\powerpcb中至少一种制图软件
4.熟练掌握数模混合信号处理、信号完整性分析等pcb layer out技能
5.有过仪器仪表设计、小信号调理、电源设计者优先
6.熟练计量认证、3C认证、防爆认证者优先
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责：
1. 负责产品硬件电路的原理图设计；
2. 负责STM32应用程序和驱动程序设计；
3. 按需求完成数字逻辑功能、常用接口设计；
4. 按照开发流程编写相应模块的设计文档；
5. 负责处理和解决产品使用过程中出现的技术问题；
任职要求：
1. 三年以上嵌入式硬件项目工作经验，熟悉数字电路和模拟电路设计，熟练使用AD或Cadence等PCB设计软件；
2. 熟练使用C语言编程，有丰富的STM32项目开发经验；
3. 熟悉常用外部接口电路，如USART/SPI/IIC/CAN/WIFI及网口、蓝牙等；
4. 熟练使用Verilog硬件编程语言，能够编写时序逻辑接口，有CPLD或者FPGA项目经验者优先；
5. 独立完成相关程序设计及文档编写。
岗位职责：
1. 负责电动船智能控制系统相关的硬件、软件开发工作；
2. 根据产品需求，设计原理图和电路板，并跟踪调试和生产；
3. 完成相关项目、产品技术文档；
4. 独立解决产品开发中遇到的问题。
任职要求：
1. 电子/通信/计算机相关专业，本科及以上学历；
2. 熟悉Altium Designer等硬件设计工具，能够进行原理图和PCB设计；
3. 有1年及以上相关工作经验，有从事蓝牙、2.4G射频通讯开发经验者优先；
4. 有嵌入式软件开发经验，了解Cortex M，C2000等单片机开发者优先；
5. 有良好的动手能力，有丰富的电路板焊接制作及硬件调试经验；
6. 思维敏捷，能独立思考，较强的学习总结能力，良好的团队合作和沟通能力。
岗位职责：
1、负责嵌入式软件的设计与开发、调试及维护，编写各类过程文档
2、根据客户或产品升级需要进行产品嵌入式软件升级完善
任职要求：
1、熟练设计pcb和原理图、清楚PCB基本设计规则，有实际动手画过双面板及以上PCB板经验，熟练PROTEL、ORCAD等软件；
2、熟悉数字电路和模拟电路，熟悉各类接口工作原理，如SPI、I2C、RS232、RS485等；
3、熟悉运放构成的基本放大电路、滤波电路等，能够阅读数据手册;
4、能手工焊接封装为TQFP、TSSOP等小间距多引脚的芯片;
5、熟练使用万用表、示波器等调试工具;
6、熟悉单片机最小系统电路组成，熟悉其基本外围电路，有写过C语言代码经验;
7、1-2年相关工作经验;
岗位职责：
1、负责产品的嵌入式处理器相关的硬件设计包括原理图、PCB LAYOUT绘图，电路板焊接、调试；
2、负责处理器硬件相关的底层代码编写调试，及与软件工程师的交流协作；
3、负责与PCB厂和生产部门的沟通协作。
任职要求：
1、电子、通信、控制类相关专业，二年以上硬件开发工作经验；
2、熟悉常规模拟、数字电子电路原理、有一定分析及设计技能，有MCU、ARM等处理器设计经验；
3、了解电磁兼容设计等原理知识、了解电路可靠性设计；
4、有一定C语言及软件基础；
5、具有硬件架构设计经验，有独立的嵌入式硬件设计能力，同时擅长原理图设计并具有高速PCB Layout经验；
6、了解ARM的硬件结构，熟悉ARM平台的Linux系统开发过程，有ARM程序编写经验；
7、能够独立进行程序代码编写测试及系统底层软件的开发，有嵌入式硬件系统调试能力；
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求
岗位职责（电机驱动方向）：
1.负责电机驱动器的硬件方案的设计和实现，包括元器件选型、原理图设计、PCB绘制，硬件调试等。
2.负责驱动器的EMC设计。
3.指导测试工程师进行产品测试。
4.完成产品的设计文档、使用文档、说明文档等文件的编制和归档。
任职要求：
1.精通以ARM、单片机、DSP等为核心的硬件电路设计，掌握PCB布局与布线技巧。
2.有电机驱动器设计经验，舵机设计经验的优先考虑。
3.熟悉模拟电路、数字电路的分析与设计，
4.掌握Altium Designer等原理图设计和PCB绘制工具。
5.进行电机驱动和控制板设计、调试.
6.本科以上学历，40岁以下，2年以上工作经验.
岗位职责：
1、参与新项目的技术可行性论证，提供设计方案和时间费用评估；
2、精通数字电路和模拟电路
3、负责嵌入式硬件架构设计、芯片选型、原理图设计以及PCB设计、加工跟踪以及硬件调试；
4、2年以上FPGA设计经验；
5、完成硬件开发及过程文档的编写，负责原有产品的硬件设计变更和版本更替；
6、工资面议视工作能力而定。
任职要求：
1、大学本科及以上学历，计算机、通信、电子、自动化及相关专业毕业，本专业独立工作四年以上。
2、能独立设计数字及模拟电路，熟悉ARM或者MIPS架构处理器的相关设计与调试；
3、会使用cadence，protel,pads等电路设计工具设计电路原理图，PCB图
4、设计过4层以上高速电路，对ARM或者MIPS产品板有设计经验。
5、熟悉C和C++等编程语言能配合软件工程师进行底层驱动软件调试，熟悉linux剪裁和底层驱动的编译及配置；
6、具有独立承担项目开发能力，具备一定项目管理系统分析能力；
7、能熟练使用英语阅读，沟通能力强，较好的团队合作能力。
8. 有教学设备和软件开发从业经验者优先
岗位职责：
1、负责完成产品的硬件单板、逻辑电路的设计与开发；协助PCB设计及单板试制加工；
2、项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作，并对设计质量负责；
3、及时编写各种文档和标准化资料；
4、对本单元产品提供技术支持；
5、培训、指导生产部技术人员生产本单元硬件过程。
任职要求：
1、本科及以上学历，通信、计算机、电子等相关专业；2年以上相关工作经验；
2、有较好的数模电路、信号与系统基础知识；具备一个或以上的数模电路调试经验；
3、精通Protel等开发工具；精通汇编或C语言开发；
4、工作责任感强，有较好的钻研精神和团队合作意识。
岗位职责：
1、负责协调公司硬件合作方的沟通：产品定义的可行性、立项、跟进、协调、管理。
2、基本的硬件工作：简单PCB Layout 、搭建硬件架构、原理图设计、简单焊接、外购硬件产品。
3、内部沟通：产品的可行性分析（硬件部分）、提出硬件解决方案、协助软件部门搭建研发、测试环境。
4，与客户沟通硬件需求及研发进度
任职要求：
1、可独立开发单片机、DSP、电路设计，且有独立开发成功案例
2、精通数字、模拟电路，同时有独立开发经验和案例
3、三年以上的独立开发经验
4、可带领开发团队独立开发
岗位职责：
1、 参与新产品需求分析和嵌入式硬件开发；
2、 负责原理图及印制板设计；
3、 负责器件选型、样品申请、元器件清单、采购清单；
4、 负责MCU软件开发；
5、 负责硬件调试；
6、 负责相关文档编写，完成上级交办的其他工作任务；
任职要求：
1、 电子、电气、通信、计算机、自动化等相关专业，本科以上学历；
2、 熟悉ARM嵌入式硬件平台，嵌入式系统实现方法；
3、 具备模拟电子和数字电路基础，有一定电路设计能力，并具有较强的电路分析处理能力；
4、 熟练运用Altium Designer、Cadence等绘图软件，独立进行电路原理和印制板设计，两年以上多层印制板设计经验；
5、 独立进行电路功能调试及电气性能测试；
6、 具备MCU应用项目软件开发经验；
7、 对电子产品的电磁兼容具有一定的分析和解决能力；
8、 具备良好的学习能力和独立分析解决问题能力，对新技术有较强的敏锐度；
9、 工作积极主动，责任心强，能吃苦耐劳、良好的沟通能力和团队协作精神。
10、 熟悉音频或模拟设计者优先；
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求1）岗位职责：
从事嵌入式硬件的开发和相关维护工作。
2）岗位要求：
计算机、自动化、通信、电子、自动化等相关专业本科生及以上学历，英语四级及以上；熟悉硬件开发流程，良好的模电、数电基础，良好的电子电路分析能力；熟悉 Protel, PowerPCB 或 Candance 制图，熟悉 C 驱动编程和汇编语言；熟练应用仿真工具、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等调测硬件的能力；理解嵌入式系统架构，熟悉 x86、ARM、DSP 内核处理器，能够熟练阅读英文材料。善于学习，具有分析、解决应用问题的能力并具备细致、耐心的素质，具有良好的基础知识；
达到以下条件之一者可优先考虑：
（1）二年以上硬件电路设计和 PCB 布线设计经验者；
（2）熟悉读卡器、无线模块、LCD 显示模块等外设原理和设计者优先；`
（3）熟悉运动控制原理及实现方法，掌握运动控制算法，熟悉 DSP 结构，有良好的 C/C++语言
编程能力及编程经验者；
（4）有实际产品开发和技术攻关能力，能独立进行采用嵌入式处理器的产品设计工作，熟悉
Intel 系列 CPU、ARM、DSP 硬件体系结构硬件设计及开发环境的配置者；
（5）具有嵌入式外围电路设计调试能力，懂 FPGA/CPLD 设计者;
（6）具备交流异步伺服电机、永磁同步伺服电机或直线电机、光电编码器等相关理论知识，从
事过相关研究工作者；
（7）有电力行业相关产品开发经验者。
岗位职责：实时电路原理设计，包括高精度模拟电路，以及基于FPGA、DSP和uCPU的高速数字电路。
任职要求：如为应届生，应毕业于国内国际排名前五之专业。
如已工作，应有改变行业之成就。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责：
1.负责嵌入式产品的硬件设计和研发工作
2.负责电路原理图设计和PCB设计
3.负责硬件部分调试，参与软硬件的联合测试
4. 编写相关设计、技术文档
任职要求：
1.本科及以上学历，半导体、集成电路制造、电子/计算机/自动化/通信工程等相关专业
2. 有MEMS和模拟电路工作经验的优先考虑
3 熟练使用EDA工具（Altium Designer等）
4具备单片机、DSP、ARM、FPGA/CPLD等相关项目开发经验者优先
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求