部门经理一面，总经理二面，董事长三面，每次面试半小时。面试岗位有强相关性，基本都差不多可以通过，但也会考虑待遇问题。如果相同面试者，一般会选择待遇低的候选人。

1.个人自我介绍，对英文没有大的要求
2.做过哪些封装的形式，有过具体项目管理经验吗？
2.说说简历中的项目案例
个人感觉，对面试者的逻辑表达有考察，如果能全面且简练的应答，会加分

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两个面试官，hr和技术面试官，上来就自我介绍，根据自我介绍问一下，然后就简历提问，会问一下为什么这样，误差怎么产生，最后就介绍工作内容，然后结束

全国大学生电子设计大赛的项目内容，校级比赛吗，科研项目的误差来源，反问，offer情况，

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笔试之后进入面试，第一轮面试就挂了，因为我的简历上只做了仿真，而且仿真得到的效果还不好

这个仿真有何指导意义？键合线用的什么材料？外壳是什么材料？介绍一下你自己。你觉得封装最重要的是什么？没有仿真热吗？

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