面试前准备资料、了解公司和岗位。面试中签到等待、自我介绍、回答问题、提问。面试后感谢，等待结果。

你对半导体封装测试行业有多少了解？
在之前的工作中，有没有处理过复杂工艺问题的经验？
面对生产线上突发的设备故障，你会如何应对？
谈谈你对高精度、高质量芯片封装要求的理解。
团队协作在我们这个行业至关重要，你能分享一次成功的团队合作案例吗？
如何确保在快节奏的生产环境中保证工作质量？
有没有学习和掌握新的封装技术或流程的经历？
如果和研发部门在生产工艺上有分歧，你会怎么处理？

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我在中科院上海分院的招聘会上面投递的简历，一周后收到了电话面试，整个过程大概持续了40Min，交流还算愉快。先进行自我介绍，然后问了我项目问题，还问了兴趣爱好！

1.课题遇到的困难？
2.当你做实验发现现象与理论不符合，你会怎么做？
3.你对半导体行业以及对该投递岗位的认识？
4.课题研究进展到哪一步，是否可以应用？

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投递简历后有人打电话进行的一面，后面一周就是二面，主要问啦项目，一些生活问题。光刻工艺，家庭情况，加班情况，抗压能力等等

投递简历后有人打电话进行的一面，后面一周就是二面，主要问啦项目，一些生活问题。光刻工艺，家庭情况，加班情况，抗压能力等等

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