3月发的招聘实习生通知，4月做了测评和机考，测评比较简单，保持前后一致性。机考考的主要是材科基的内容，运气比较好，过了。5月初开始陆续专业面和业务主管面。专业面被老师说课题创新点不足，但老师说我机考分很高，反问了我几个机考题目，问我原理。

专门面
1.介绍自己的经历
2.问了我平面粗糙度的概念
主管面
1.对华为有什么认识，是通过什么渠道了解的
2.项目中遇到过什么困难，怎么解决的

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面试总共三轮，但我面试完两轮即被告知挂了。一面的面试官先让我做了以下简单的自我介绍，然后就给了十几道相关的题自选两道回答，然后简单让介绍以下项目就结束了。二面面试官主要问的就是毕业课题，问的比较细，可能是项目相关性不大就挂了。

1.自我介绍
2.简单介绍一下自己的课题
3.课题的难点是什么，有什么创新点？
4.了解非标自动化吗？对这方面是否感兴趣？
5.你还有什么想问的吗？

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1.通过校园招聘获得信息
2.一对一面试
3.面试主要问了项目里面的难点是什么，以及如何解决的？
4.主要针对写的内容来提问，对获得奖，自己做的工作和是怎么做的问的比较细

1.通过校园招聘获得信息
2.一对一面试
3.面试主要问了项目里面的难点是什么，以及如何解决的？
4.主要针对写的内容来提问，对获得奖，自己做的工作和是怎么做的问的比较细

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