封装工艺工程师 专题汇总

封装工艺工程师 面试经验分享列表,共5

| 校园招聘
面试过程:

面试很简单,问了一下未来规划,是否打算在一地长期发展,一些材料相关知识,主要是聚合物材料,除此以外进行了一个中文的自我介绍,让讲解一下自己硕士期间做的课题。

面试官问的面试题:

对未来的规划,家里是否同意在办公地点长期生活。
多种聚合物塑料的分类
无机材料间和结合
课题相关知识
在校期间获得的荣誉

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面试过程:

去一个教室笔试,内容为五个简答题,多和电器相关,例如串联稳压器和开关式稳压器的差别,电感和电压的公式、关系等,之后就是HR面,某些岗位是HR和专业面二合一,我面试的是先HR,再专业。

面试官问的面试题:

首先自我介绍,然后介绍一下你自己的项目经验,你觉得你和这个岗位匹配吗?家庭背景,工作地点要求,之后可以反问HR一些问题,就没了。

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| 社会招聘
面试过程:

先部门主管提问,先自我介绍,然后问对行业的了解,以及简历上的项目,会问一些细节,我的相关性比较强,最后可以问他一些关于公司的问题。
HR再会问一些关于上家公司产品良率的问题,介绍本公司福利待遇

面试官问的面试题:

你为什么放弃上一家公司转到本行业?
之前遇到最困难的项目?解决方案?
你对OLED了解多少?

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