封装工艺工程师 专题汇总
面试很简单,问了一下未来规划,是否打算在一地长期发展,一些材料相关知识,主要是聚合物材料,除此以外进行了一个中文的自我介绍,让讲解一下自己硕士期间做的课题。
对未来的规划,家里是否同意在办公地点长期生活。多种聚合物塑料的分类无机材料间和结合课题相关知识在校期间获得的荣誉
赞一下(0) 踩一下
去一个教室笔试,内容为五个简答题,多和电器相关,例如串联稳压器和开关式稳压器的差别,电感和电压的公式、关系等,之后就是HR面,某些岗位是HR和专业面二合一,我面试的是先HR,再专业。
首先自我介绍,然后介绍一下你自己的项目经验,你觉得你和这个岗位匹配吗?家庭背景,工作地点要求,之后可以反问HR一些问题,就没了。
先部门主管提问,先自我介绍,然后问对行业的了解,以及简历上的项目,会问一些细节,我的相关性比较强,最后可以问他一些关于公司的问题。HR再会问一些关于上家公司产品良率的问题,介绍本公司福利待遇
你为什么放弃上一家公司转到本行业?之前遇到最困难的项目?解决方案?你对OLED了解多少?
封装工艺工程师面试经验(苏州) - 苏州三星半导体
封装工艺工程师面试经验(上海) - 西部数据