芯片封装 专题汇总

芯片封装 面试经验分享列表,共6

| 网上申请
面试过程:

两轮专业面,一轮主管面,其中以一面没通过所有面试直接结束。效率很高,两轮专业面试官问的问题基本一致,在细节的考察上会有略微的不同,完全取决于面试官的性格,主管很和蔼,很有气场,基本会问一些有远见的问题,由于不是科班出身,没有过于纠结专业性的问题。

面试官问的面试题:

专业面试主要需要介绍简历中的项目内容和经历,比较看重细节,项目中遇到的难点、使用的仪器、以及对岗位的理解和看法,并在最后通过手写答案来记录面试过程;主管面侧重考察一个人的创新性和胜任力,聊的还不错的话会拉一些家常,看看你的职业发展计划之类。

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面试过程:

两轮专业面,一轮主管面,其中以一面没通过所有面试直接结束。效率很高,两轮专业面试官问的问题基本一致,在细节的考察上会有略微的不同,完全取决于面试官的性格,主管很和蔼,很有气场,基本会问一些有远见的问题,由于不是科班出身,没有过于纠结专业性的问题。

面试官问的面试题:

专业面试主要需要介绍简历中的项目内容和经历,比较看重细节,项目中遇到的难点、使用的仪器、以及对岗位的理解和看法,并在最后通过手写答案来记录面试过程;主管面侧重考察一个人的创新性和胜任力,聊的还不错的话会拉一些家常,看看你的职业发展计划之类。

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| 校园招聘
面试过程:

视频面试,自我介绍,问为什么选择这个岗位,介绍项目,深挖,问你对于这个岗位的理解,还有就是现场做了一道笔试题,描述你的课题产生过程。

面试官问的面试题:

1.自我介绍
2.学化学为什么来半导体
3.对芯片封装岗位的理解
4.说说你对材料的理解
5.你的课题介绍,用到材料的地方

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