半导体技术专题汇总
① 学历要求:本科及以上
② 专业要求:半导体、微电子、材料、机械、电气等相关专业
③ 年龄要求:28周岁以下
④ 性别要求:不限
⑤ 户口要求:不限
⑥ 工作内容:
(1)半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行
(2)负责编制作业文件和现场实施
(3)负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善
(4)培训和辅导一线员工的操作技能
(5)新产品、新工艺的封装技术的开发和评价
(6)负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持
⑦ 其他要求:
(1)了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程。
(2)有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作
(3)会日语者优先
*本岗位可以接受优秀应届毕业生,工作经验较少的优秀员工。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求